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Axiomtek
 
NVIDIA Jetson™ TX2モジュールおよびJetPack 3.2対応、コンパクトサイズのEdge AIシステム  

最新のAI組み込みシステムであるeBOX560-900-FLをリリースいたしました。この人工知能システムには、パワフルな64ビットARM A57プロセッサ搭載のNVIDIA Jetson™ TX2モジュール、NVIDIA® Pascal™ GPUアーキテクチャ構成の256 CUDAコア、8GBLPDDR4メモリ、およびBluetooth対応802.11ac Wi-Fiが備わっています。AxiomtekeBOX560-900-FLは、AIコンピューティング、マシンビジョン、ディープラーニング、エッジコンピューティング、など対応できる製品です。 また、NVIDIA JetPack 3.2 SDK対応で、TensorRT, cuDNN, CUDAツールキット、 VisionWorks, GStreamer,およびOpenCVも包含、これら全てはLTS LinuxカーネルとL4Tのトップに構築されています。多彩な機能が含まれたコンパクトな本体はAI、ディープラーニング、エッジコンピューティングの応用に対応できます。高度な構造はIP40規格準拠で、-10°C ~ +50°C (14°F ~ +122°F) という幅広い動作温度および最大3Gの耐振動性能を有しています。Read More

最新情報

屋外での耐環境アプリケーション対象の高性能を備えた、Axiomtek製の強固なIP67準拠組み込みシステム新製品

ミッションクリティカルな環境対象のIP67準拠ハウジングおよびM12コネクタ装備のファンレス組み込みシステム、eBOX800-511-FLをリリースいたします。この強固なな組み込みシステムは、オンボードで第7世代Intel® Core i5-7300UおよびCeleron® 3965U (Kaby Lake) を搭載。eBOX800-511-FLは、電源保護、-30°C ~ +60°Cという幅広い動作温度レンジ、最大3Gまでの耐衝撃性、および9 ~ 36VワイドレンジDC入力を備え、過酷な環境でも継続動作が可能な設計となっています。Read More

Axiomtekはファンレスで多機能の3.5"組み込み型ボード – CAPA313を発表

Intel® Pentium®プロセッサN4200またはIntel® Celeron®プロセッサN3350 (Apollo Lake) 搭載のファンレス3.5インチ組み込み型マザーボード、CAPA313を発表いたしました。この3.5”組み込み型ボードは、-20°C ~ +70°Cという幅広い温度の過酷な環境でも安定した動作を行うよう設計されています。当製品は各種産業の環境に対応すべく、12 ~ 24Vという幅広いレンジのDC入力に対応します。また多彩なI/Oコネクタにより、抜群のグラフィックス性能および強化された拡張性実現しています。Read More

Axiomtek製のTPM 1.2およびフレキシブルな拡張性を備えたファンレス組み込みシステム– eBOX627-312-FL

フレキシブルな拡張性を備えたファンレス組み込みシステムの新製品、eBOX627-312-FLを発表いたしました。この高性能組み込み型ボックスPCは、デュアルコアIntel® Celeron® プロセッサN3350 (名:Apollo Lake) 搭載、最大2.4GHzまでの高クロックに対応します。高性能の組み込みシステムには、最大のI/O 密度を有するI/Oモジュールが備わっています。個々のユーザーの要件やカスタマイズに対応すべく、幅広い選択肢のモジュールが用意されています。Read More

IIoT Solutions

新製品

 

AX92320
4-port Gigabit 802.3at PCI Express PoE Card
AX92350
Real-Time Vision I/O Card
CAPA315
3.5” Embedded SBC with Intel® Pentium® N4200 & Celeron® N3350 Processor, Dual HDMI, eDP, Dual GbE LANs and Audio
eBOX800-511-FL
IP67-rated Fanless Embedded System with Intel Core™ i5-7300U/ Celeron® 3965U, VGA, LAN, 2 USB, 2 COM and 9 ~ 36 VDC
 
   

ビデオ

   

Predictive Maintenance Solutions

Fanless Barebone Systems with Modular Design

ITS CA
October 1 ~ 3
Anaheim, CA USA
Hall 6.1H, Booth #301

G2E
October 9 ~ 11
Las Vegas, NV USA
Hall 6.1H, Booth #1233

 
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